Em um movimento que sacode o mercado global de semicondutores, a Samsung anunciou, no último sábado, a assinatura de um contrato de fornecimento com a Broadcom cujo valor ultrapassa os US$ 200 bilhões. O compromisso, com duração de cinco anos — até 2030 —, coloca a gigante sul-coreana em posição de destaque na disputa por encomendas de chips de última geração. A informação foi confirmada por meio de um comunicado oficial, sem que fossem revelados detalhes sobre as entregas ou o cronograma de pagamentos.
Tecnologia de 2nm é a base do acordo
De acordo com a nota divulgada, o acordo se concentrará nos processos de fabricação de 2 nanômetros ou inferiores da Samsung, que serão utilizados nos produtos da Broadcom. Essa tecnologia representa a fronteira da miniaturização de semicondutores, mas a empresa não especificou quais linhas de chips serão as primeiras a se beneficiar da nova litografia. Também não foi informado quando a produção em larga escala terá início, o que mantém o mercado em expectativa.
Parceria estratégica é ampliada
O novo contrato não surge do zero: ele amplia a parceria estratégica que as duas empresas já mantêm nos ramos de memória e de fabricação de chips sob encomenda. Os termos exatos do acordo anterior não foram revelados, mas sabe-se que as duas companhias já vinham trabalhando em projetos conjuntos.
Suporte a aceleradores de IA
A Samsung se compromete a fornecer suporte à próxima geração de aceleradores de inteligência artificial da Broadcom, particularmente no que tange às soluções de memória. Entretanto, a fonte não detalhou qual o tipo exato de memória envolvida — se memória de alta largura de banda (HBM) ou outra tecnologia —, tampouco os volumes previstos para essa colaboração.
Empacotamento de ponta: integrações 2.5D e 2.3D
Além do fornecimento de chips e memórias, a parceria está programada para se estender às tecnologias de empacotamento avançado. O plano é empregar o processo de 2 nanômetros da Samsung em integrações 2.3D e 2.5D, um conjunto de técnicas que promete elevar o desempenho e reduzir o consumo de energia em aplicações de IA e redes.
A Samsung não divulgou, contudo, um cronograma para a implementação dessas técnicas, nem informou quais produtos da Broadcom receberão primeiro esses pacotes inovadores. A fonte não indicou quais outros setores, além de IA e redes, poderiam se beneficiar dessas inovações.
Concorrência acirrada no mercado de IA
O megacontrato se insere em um contexto de competição acirrada. Samsung e SK Hynix, as duas principais fabricantes de chips da Coreia do Sul, estão acelerando os esforços para conquistar pedidos na área de inteligência artificial. Elas enfrentam rivais de peso, com destaque para a TSMC, de Taiwan.
A fonte, porém, não trouxe números sobre a participação de cada empresa no segmento de IA, deixando espaço para análises de mercado.
Coreia do Sul quer dobrar produção de chips
O governo sul-coreano também anunciou planos ousados para o setor. A meta é dobrar a capacidade de produção de chips de memória nos próximos cinco anos, ao mesmo tempo em que se busca estabelecer uma estrutura de fabricação de padrão internacional. A ideia é ampliar a vantagem competitiva do país sobre outras nações produtoras.
No entanto, não foram detalhados os investimentos necessários ou o papel esperado de empresas privadas nessa empreitada.
Anúncio feito durante cúpula de IA no Vale do Silício
A revelação do contrato ocorreu em meio à viagem do presidente da Coreia do Sul, Lee Jae Myung, ao Vale do Silício, para participar de uma cúpula sobre inteligência artificial.
Durante a visita, diversos acordos de tecnologia estão sendo confirmados. Entre eles:
- Nvidia e Naver
- Nvidia e SK Hynix
As autoridades não forneceram detalhes sobre os valores ou os objetivos específicos dessas novas alianças. A fonte também não esclareceu se o presidente se reuniu com executivos das empresas envolvidas, ou se há mais acordos a caminho.
Fonte
- investnews.com.br
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